凌波微步完结数千万元A轮融资努力处理半导体封装卡脖子难题

  集微网音讯，IC球焊机 (Ball Bonder)是半导体封装环节中中心工序——引线键合所需求的关键设备，被誉为封装设备中的“皇冠”。

  “IC球焊机技能难度很高，速度精度要求挨近物理极限。法拉利F430由起步加速至100公里/小时仅需4秒，但IC球焊机的XY渠道只需0.2秒，是其20倍；Z轴焊头更只需0.02秒，是其200倍。”凌波微步半导体科技CEO李焕然解说说。

  “在半导体制作设备中，封测设备占比大约15%，而在封装设备里，IC球焊机大约占比30%，是第一大商场占有率的中心设备，也是难度最高的。”立异工场出资董事兼半导体总经理王震翔进一步指出。

  正因为IC球焊机制作难度极大，技能壁垒极高，标准化程度也很高，现在全球商场处于美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等世界寡头独占状况，国内商场长时间依靠进口，这不只形成下流客户本钱昂扬，且个性化要求得不到呼应。关于龙头封装企业而言，既要考量本钱，又要防止中心设备的供应链“卡脖子”的安全问题，承受的压力可想而知。

  近来，半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步宣告完结数千万元A轮融资，由立异工场独家出资。本轮融资将助力凌波微步快速扩大产能，加速在封装范畴中心设备的研讨开发和商场推广。

  凌波微步建立于2020年，是一家专心于自主研制、出产、出售半导体封装设备及供给处理方案的高端配备制作企业，努力于为客户供给高速度、高精度、安稳牢靠的封装设备。

  虽为草创公司，但凌波微步的中心小组成员均来自K&S、ASM等企业，具有20年以上的半导体设备职业经历。公司创始人、CEO李焕然有30余年的半导体设备职业经历，硕士结业于香港理工大学工业自动化专业，曾在 ASM、邃古科技、香港新科等多家世界闻名公司任职，持有多项职业相关专利。

  凌波微步的根本的产品为IC球焊机，产品技能壁垒极高，涉及到机械结构、运动操控、机器视觉等多交叉学科，是集高速度、高精度、安稳牢靠于一体的工业机械设备。

  据李焕然介绍，凌波微步的设备功用与世界大品牌适当，一起调集云端技能、人工智能技能，以及运用优质服务和本钱优势，在竞赛中获得优势。

  现在，凌波微步在深圳和新加坡设有研制中心，在江苏常熟树立出产基地，厂房面积近万平米。

  建立不到一年的凌波微步事务开展迅猛，其IC球焊机产品已确认进入国内头部封装企业产线运用。在国内半导体设备厂商中，已成为国产品牌中最快到达数百台规模化量产的隐形冠军企业。

  李焕然告知集微网，依照凌波微步的方案，未来两到三年内，年产量将增加到1500到2000台，估计可以彻底满意国内20%到30%的商场需求。

  “现在，国内半导体封装企业对国产设备的认知度和承受性比较强，一起对价格和服务也比较灵敏。”李焕然决心满满地表明，“凌波微步不只在技能上可以对抗世界产品，咱们还需求开发自己共同的功用，比如说使用AI技能、云端互联技能，别的运用国产设备的服务优势和价格上的优势，与世界产品竞赛，咱们的方针不只要给国内封装企业供货，未来还将打入全球封装职业头部企业。”（校正/无剑芯）