直面挑战KS持续创新助力先进封装

  集微网消息（文/Oliver），5G、AI等新兴技术为智慧生活提供了丰富的应用场景，同时也给整个集成电路产业带来了前所未有的挑战和机遇。

  为了给芯片提供更高的性能和更低的功耗，台积电、三星等晶圆代工厂正在遵循摩尔定律一步步将制程逼向物理极限。封装行业同样也正经历着一轮革新，慢慢的变多的先进封装技术出现在人们的眼前。

  库力索法半导体（下称K&S）集团执行副总裁张赞彬指出：“通俗来讲，先进封装主要有两种路线，一种是建平房，从平面上去拓展和革新；另一种是建高楼，从三维的角度来创新。”

  张赞彬告诉集微网，先进封装技术目前主要面临三大挑战：高精密度、芯片面积大，焊料的可靠性，极高的净化车间要求和成本问题。而为帮助封装行业应对这些挑战，K&S能提供多种封装设备方案。

  据介绍，K&S拥有丰富的先进封装设备组合，覆盖高精度混合SMT和FC、高精度芯片贴装、高精度倒装芯片和晶圆级扇出工艺、TCB（热压键合）工艺等。

  具体产品方面，K&S的Katalyst 设备为倒装芯片提供了业界最高的精度和速度。其硬件和技术可在基板或晶圆上实现3μm的置件精度，属于业内顶配水平，瞬时生产率可高达15,000UPH。张赞彬表示，5G时代FC封装工艺将得到更广泛的应用，其中，用到FC封装工艺最多的就是存储器生产。

  K&S的APAMA系列提供了用于TCB、高精度扇出晶圆级封装和高精度倒装芯片的全自动芯片对基板（C2S）和芯片对晶圓（C2W）的解决方案。

  K＆S 的Hybrid解决方案实际贴装速度高达每小时165000个被动元件，或者最多27000个倒装芯片，实际缺陷率能做到低于百万分之一，这为客户提供了一个两全其美的解决方案。

  除了以上几款，K&S的球焊机、晶圆级键合机等半导体封装设备同样在不停地改进革新，以推动整个封装产业提高工作效率。

  尽管受到新冠疫情的影响，整个LED市场从2020年到2024年，还是会以13%的复合增长率健康的发展。制造商们在疫情期间，都在降低产能，并减少过度库存的情况。线焊由于其灵活性，低成本，已知的可靠性继续作为互联技术的主流。

  K&S从2008年已确定进入LED市场，充分了解市场动向和行业趋势。ULTRALUX 是K&S全新设计的LED线焊机，它使用最新技术与材料，能为LED制造商节约10%以上投资所需成本，并提高产能和良品率。其 Quick LED suite 工艺包含的 Quick Bond、 Quick Stitch和Quick Loop 带来优化的制程，大幅度缩短产品上市时间。

  对于功率模块市场，K&S本次新推出的Power-CTM 超声楔焊机专为单排 TO 功率器件封装而设计，其线性驱动系统，焊头、超声波发生器和送线系统和扩展图形识别功能等核心部件均已获得可靠的验证，可以为用户带来行业领先的生产力和可靠性。

  由于受到新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球各行各业都受到了巨大冲击，但张赞彬指出，封测行业目前还比较乐观。

  张赞彬表示，以国内为例，整体封测市场其实就是仍然供不应求的，许多大厂都还在进行扩产。另外，整个半导体产业又与别的行业存在一定差别，因为芯片已经在人们的日日常生活中随处可见，消费电子需求会降低的情况下，今年上半年医疗电子的出货量又出现了爆发式增长，所以整体看来，封测行业受到疫情的影响较小。

  关于K&S在中国地区的半导体封装设备出货情况，张赞彬透露，今年LED领域的设备业务前景良好，另外倒装相关设备也正在验证中。在疫情期间，K&S有充裕的时间来验证设备，这对新设备的未来出货有很大帮助。

  最后，张赞彬表示，随着摩尔定律逐渐接近物理极限，慢慢的变多的2.5D和3D先进封装技术的出现能够为集成电路提升集成度和性能，而K&S则将同步加强研发创新，为市场提供一系列完整的解决方案。同时，K&S将一如既往地服务中国市场，以其悠久的技术传承、不停地改进革新的开拓精神，助力我们的“中国芯”。